顯微分光膜厚儀是結合顯微鏡與分光光度技術的高精度薄膜厚度測量儀器

更新時間：2025-11-28

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　　顯微分光膜厚儀是一種基于光的干涉和分光原理的高精度測量儀器，主要用于非破壞性、非接觸地測量薄膜、晶片、光學材料及多層膜的厚度，并分析其光學常數(如折射率、消光系數)。

　　通過顯微光譜法測量微小區域的光譜反射率，當光線在薄膜前后表面多次反射形成干涉條紋時，分光技術將干涉條紋分解為不同波長的光譜，并測量其強度分布，通過算法計算膜厚及光學參數。

　　顯微分光膜厚儀通過光的干涉與分光原理實現非破壞性、非接觸式測量。當光線照射到薄膜表面時，在薄膜前后表面多次反射形成干涉條紋，分光技術將這些條紋分解為不同波長的光譜，通過測量光譜強度分布并結合算法計算，可準確獲取薄膜厚度(1nm-35μm)、折射率(n)、消光系數(k)等參數。

　　通常由光學系統、檢測系統、控制系統和樣品臺等部分組成。光學系統包括光源、分光器、反射物鏡等，用于產生和傳輸光線，并將光線聚焦到樣品表面；檢測系統一般由探測器等組成，用于檢測反射或透射光線的強度；控制系統負責儀器的操作和數據處理；樣品臺用于放置樣品，并可實現樣品的移動和定位。

　　使用注意事項

　　環境控制：避免陽光直射、高溫潮濕環境，防止光學系統受潮或污染。

　　校準與維護：定期使用標準樣品校準，清潔光學部件以延長壽命。

　　樣品處理：測量前確保樣品表面平整，避免粗糙度影響反射率數據。

　　數據安全：選擇支持數據存儲和傳輸(如USB、藍牙)的型號，便于后續分析。

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